PASTA PARA SOLDAR 50G

Descripción:
1. El fundente se utiliza para promover la soldadura.
2. Limpia y evita la oxidación del metal, lo que resulta en una conexión mecánica y eléctrica firme y duradera a la soldadura.
3. También actúa como agente humectante, Aumentando el flujo de soldadura y la eficiencia en el proceso de soldadura.
4. Adecuado para teléfono móvil, tarjeta de PC y otras soldaduras de nivel de chip electrónico de precisión.
5. Fácil de usar, duradero y eficiente.

Especificaciones:
Nombre del producto: pasta de soldadura
Apariencia: pasta
Ámbito de aplicación: adecuado para teléfono móvil, tarjeta de PC y otras soldaduras de flujo de nivel de chip electrónico de precisión.
Características: Promueve la soldadura, crema de soldadura
Contenido neto: 50g